什么是晶圆加工UV？

晶圆加工UV 是一种半导体制造技术，在光刻、清洁、表面改变和粘合过程中利用紫外线。其他紫外线系统专注于在手术的关键时刻提供辐射，确保每个步骤的准确性和可靠性。 与热和化学技术不同，该方法选择紫外线增强清洁和粘合到对齐的晶圆表面。

用紫外线完成晶圆加工和键合可以

以光刻方式在晶圆表面施加复杂的层

通过光刻，在顺序作过程中将高级图样叠加在晶圆表面，并且以小至几纳米的步骤实现去除。

无需加热即可完成的工艺

GaAs 玻璃和其他精密复合材料等温度敏感材料可以从紫外线照射等无应力处理中获益。

表面清洁和改性

在涂层或粘合层准备阶段，紫外线清洁可以通过切割碳链来使表面失活，从而产生无污染的表面。

可持续发展和环保创新

上一代硅片曝光工具使用采用以下设备的设备 无汞紫外线 LED 技术。 这些设备更环保，因为它们能耗更低，使用寿命更长。

紫外线在晶圆加工中的主要功能

紫外光刻

为了在晶圆和 DUV 上雕刻微纳特征，光刻具有更强的进一步尺寸减小的能力。

UV晶圆键合

在相当低的温度下利用紫外线粘合剂来粘合晶圆，这是WLP和MEMS技术的必备条件。

紫外辅助蚀刻和切割

使用紫外激光器对硅、蓝宝石和玻璃晶圆进行划线，以提高边缘质量，同时最大限度地减少碎屑并提高精度。

表面激活

随着界面能的增加，粘合剂粘结能和表面能的降低会导致粘合剂粘合的加强。

曝光后烘烤 （PEB）

光刻胶曝光后的工艺可增强键的交联，增强图像清晰度并提高整体附着力和强度。

技术曝光：应用于晶圆加工的紫外线系统

就像半导体领域使用的任何其他工具一样，用于晶圆加工的紫外线系统需要准确性、可靠性和生态合规性。它们集成了深紫外 （185 nm） 和近紫外 （405 nm），此外还超过了现代光刻技术和先进的晶圆干洗、键合和蚀刻工艺所需的 20 W/cm^2 曝光强度阈值。

与激光器和步进器相比，掩模对准器具有不同的紫外晶圆曝光方法。这些系统加工硅、砷化镓、玻璃和蓝宝石晶圆，提供被动和主动温度控制，并通过温度管理防止过热。

紫外线辐射源，无论是被动的还是主动的，在强度和光谱上都各不相同。这些系统具有部分或全自动化功能，适用于研发单位以及自动化和半自动化生产线。

与传统相比有什么好处？

在查看好处时 水处理紫外线 并将其与传统的热或化学方法进行比较，很明显优点大于缺点。首先，UV WAFE加工改进了现有的微纳米制造技术。与紫外光刻系统集成可提高复杂图案定义的累积精度。

• 垂直固化和曝光紫外线系统垂直提高了产量，同时解决了循环时间限制。反过来，随着生产效率的提高，这减少了空闲时间，并优化了批量生产正常运行时间指标。

• 由于这些系统不需要更换那么多灯泡，因此基于灯泡的紫外线系统的维护和使用寿命延长。当这些系统以更低的功耗一起使用时，它们能够实现更高和持续的节能。
• 由于当今的环保系统仍然与降低危害影响有关，因此去除汞和其他危险化学品使这些系统变得绿色。此外，这些超洁净系统产生的较低温度辐射使其低于可能被热损坏的晶圆的灵敏度极限。
• 减少对湿化学浴的依赖还可以提高工艺清洁度并提高产量。

材料和物质的紫外线处理

硅片 – 对集成电路和 MEMS 设备最有用。

砷化镓 （GaAs） – 用于射频和光子系统。

玻璃和熔融二氧化硅 – 应用于光学器件、生物传感器和其他相关技术。

聚合物基材 – 用于柔性电子产品。

光刻胶 – 日光照相和光刻工艺所必需的。

MEMS 和 IC 技术中的光刻

在MEMS中，通过紫外控制，现在可以设计和制造精密的可移动纳米级光束、传感器，甚至执行器。在集成电路技术中，多层光掩模是通过深紫外软光刻技术生产的。在聚氨酯聚合光聚合物的过程中，二氧树脂，又称模具膨胀，增强了介电层和金属层的结合，从而提高了介电和金属层的附着力。

洁净室和自动化

洁净室级 ISO 设计已与新的自动化功能集成;此外，紫外晶圆加工系统的边界正在扩展。系统提供：

• 在线自动排烟，用于不间断、连续合成晶圆。
• 触摸屏界面。
• 屏蔽颗粒的持续供应和低排放减少了空气污染。
• 模块化结构设计，逐步扩大产能。
• 污染颗粒的低排放。

买家指南：选择最适合紫外晶圆加工的系统

选择合适的紫外晶圆将提高半导体公司的速度、准确性和效率。选择过程中最关键的考虑因素包括：

• 波长范围

确认所使用的光刻胶和粘合剂具有 185–405nm 的紫外范围。

• 系统暴露控制强度

确保可变和预设模式的参数具有固定的强度设置和精确的剂量控制。

• 冷却方法

有源（液体/空气）和无源（散热器）必须在长时间运行期间提供足够的过热保护。

• 可扩展性

研究和开发从台式装置开始，然后发展到用于大批量生产的在线系统。为生产定制装置定制设计的系统是围绕特定需求构建的。

• 与自动化的兼容性

评估机器人处理器、输送机和洁净室自动化的其他系统接口的间隙，而不会出现自动化接口中出现间隙的风险。

合作伙伴和维护设备供应商的帮助

对于后勤维修和服务支持，及时获得援助是供应商非常看重的。 UVET 在为半导体提供高速、环保、最先进的洁净室兼容 UV 晶圆处理系统方面无与伦比。由于对系统速度和精度的信任，这些系统深受全球半导体工程师的信任。

结论

随着产量的增加，对半导体紫外加工的需求激增。紫外线在半导体制造中提供的优势是以清洁标准的方式精确增强功和经济高效的缩放。 这种精度是通过光辅助键合和蚀刻分层晶圆制造实现的。 希望提高生产精度？尖端技术在 UVET 等着您，每个 UV 晶圆系统层结构都实现了无与伦比的行业精度。